InsightScan-350

 

  探傷モード  パルス反射法、 透過法
  有効スキャニングエリア  350mm x 350mm
  最大スキャン(走査)速度
 1,000mm/sec
  エンコーダ分解能  0.5μm
  探傷周波数  最大 500MHz  (オプション)
  表示モード  超音波波形(A), 断面波形画像(RF-B)
 平面画像(C)(ABS, POS, NEG 表示)
 TOF、FFT解析、立体画像(3D)
  データ収集方式  フルデジタル
  スキャン機能  スライススキャン、切り出しスキャン
 繰返しスキャン、RF-Bスキャン 他
  データ保存  ハードディスク、USBストレージ
 DVD/RW マルチドライブ
  オプションソフト  オフラインアナリシスパッケージ
  オプションユニット
 昇降式試料台、2ch同期データ収集スキャン
 水温コントロールユニット、エリアセンサー  他
  電源  AC100V/3A  50/60Hz

 

検査材料

電子部品、半導体パッケージの内部欠陥検出と評価

  • 貼り合わせウェハーの剥離
  • CSP, フリップチップのアンダーフィル内のボイド、剥離
  • プラスチックパッケージ評価
  • セラミックコンデンサの層間剥離
  • パワー半導体評価
  • その他、電子部品内部の欠陥検査、信頼性評価

接合構造のボンディングのボイド検出と評価

  • 静電チャックボンディングのボイド
  • ターゲット材のボンディングのボイド
  • 異種材料接合部のボイド

その他、金属や樹脂内部の介在物・クラック・ボイドや
複合材内の層間剥離検出

 

特徴

高速・高解像度新型スキャニングシステム

  • 最高1,000mm/sec0.5μm分解能スキャナー
  • 超高速A/D変換ボードとの組合わせにより微小欠陥検出可能
  • 最高500MHzの高周波対応(オプション)
  • 有効スキャニングエリア 350mm ×350mm
    (300mmウェハー検査、JEDECトレイ2枚検査)

高速超音波全波形収集

  • スキャン中の収集した波形のA, B, Cイメージ画像の再描写及び再評価

2ch 同時データ収集

  • 探傷時間の短縮や異なる評価箇所を同時に画像化可能 スライススキャン
  • 1回のスキャニングで複数の異なる深さのCイメージを取得

ユーザーフレンドリー

  • 省ペース: 680(W) × 800(D) × 1,320(H)mm (スキャナー本体)
  • 設置サイズ: 1,500(W) × 1,350(D)mm
  • 言語: 多国語対応 (英語 / 中国語 / フランス語/ 他)
  • OS: Windows7 標準  (WindowsXP対応可)