InsightScan-350

Avec notre modèle IS-350 Insight présente un microscope acoustique extrêmement polyvalent. Son large porte-échantillon, sa haute résolution spatiale, sa vitesse de balayage rapide de même que sa large bande passante en font un instrument qui sera d’une grande utilité à l’ingénieur en laboratoire de R&D aussi bien qu’à l’opérateur qui doit contrôler la qualité d’un grand volume de pièces en sortie de chaîne de production.

 

  Plan de balayage   Dimension: 350 x 350 mm
  Résolution: 0.5 µm
  Axe focale   Course: 50 mm
  Résolution: 0.5 mm
  Traitement de données   100% digital
  Vitesse de balayage   Jusqu'à 1000 mm/sec
  Bande passante
  0.5 ... 500 MHz
  Moteurs   Axe X: Servomoteur linéaire 
  Axe Y: Moteur pas-à-pas
  Axe Z: Moteur pas-à-pas
  Nombre d'axes   Jusqu'à 6
  Dimension (L x P x H)

  680 x 800 x 1320 mm

 

 

 

Technologie de balayage haute performance

  • Technologie de pointe: Vitesse de balayage 1000 mm/sec, bande passante 500 MHz, fréquence d’échantillonnage 3 GHz
  • Deux canaux d’acquisition pour soit minimiser le temps d’acquisition sur un seul échantillon, ou pour analyser simultanément deux échantillons différents
  • Acquisition simultanée par les deux technologies pulse-écho et transmission possible
  • Manipulation de 6 axes possible, dont 2 axes pour pivoter le capteur pour des balayages de cônes et de contours

Logiciel de contrôle performant

  • Acquisition en temps réel de la forme d'onde complète du signal: Les données sauvegardées permettent de virtuellement 'rebalayer' l'échantillon avec d'autres réglages de portes
  • Outils avancés d'analyse: Génération de B-scans virtuels et de C-scans tomographiques à partir de données sauvegardées
  • Mode 'multi-couches' pour l'acquisition simultanée d'un nombre quasi-illimité de C-scans dans différents niveaux de profondeur dans l'échantillon
  • Logiciel multilingue en anglais, japonais, chinois, français, allemand, ...

Large domaine d’application

Semi-conducteurs et microélectronique

  • Evaluation de l’interface entre deux plaquettes de Silicium
  • Evaluation de l’underfil et de la délamination dans des CSP’s et des Flip Chip’s
  • Evaluation de l’intégrité de semi-conducteurs de puissance
  • Inspection de défauts internes: Inclusions, cracks, inclinaison de la puce

Analyse de matériaux

  • Détection d’inclusions, cracks et cloques dans du métal, plastique, résine

Analyse d’interface

  • Recherche de cloques dans des brasures et des interfaces
  • Recherche de cloques dans des chucks électrostatiques
  • Délamination de matériaux composites
  • Analyse d’interfaces dans des assemblages hétérogènes